コア構造のハイライト: 半密閉設計—防塵/安全性(vs.オープンタイプ)と容易なワークピースアクセス(vs.完全密閉)のバランスを取り、最大800kgのシートの積み降ろしを簡素化します。
主な性能仕様: 3000×1500mmの加工エリア、±0.03mmのデュアル軸精度、100m/minの最大速度、1500W〜20KWのレーザー出力(マルチマテリアル切断に対応)。
実用的なエッジ: ダブルラック&ピニオンサーボトランスミッション(安定した高速動作); コンパクトな4800×2350×1900mmサイズは、工場の床面積を節約します。
ターゲットの使用: 自動車/エレベーターのハードウェア切断に最適—運用上の柔軟性を損なうことなく、精度+基本的な防塵/安全保護が必要です。
| 加工エリア | 3000 * 1500mm |
| 最大積載重量 | 800kg |
| 機械重量 | 1600kg |
| 全体の寸法 | 4800 * 2350 * 1900mm |
| レーザー出力範囲 | 1500W - 20KW |
| X/Y軸位置決め精度 | ±0.03mm |
| X/Y軸再位置決め精度 | ±0.03mm |
| 最大リンケージ加速度 | 1.0G |
| 最大リンケージ速度 | 100m/min |
| トランスミッションシステム | サーボドライブ付きダブルラック&ピニオントランスミッション |
| 電圧要件 | 380V |
| 周波数 | 50Hz |
半密閉構造: 1つで安全性と柔軟性: ワークピースへのアクセスを制限する完全密閉型機械とは異なり、半密閉設計により、800kgのシート(3000×1500mm)を簡単に積み込むことができ、切断粉塵とレーザー放射線を遮断し、オペレーターを保護し、作業スペースを清潔に保ちます。
一貫した出力を実現する精度と速度: ダブルラック&ピニオンサーボトランスミッションは、±0.03mmのX/Y軸位置決め/再位置決め精度と組み合わせて、100m/minの最大速度と1.0Gの加速度でも均一な切断を保証します。
幅広い適応性と省スペース性: 1500W〜20KWのレーザー出力範囲は、薄いシート(0.5mm)から厚いプレート(最大25mm、電力依存)まで、さまざまな産業ニーズに対応します。4800×2350×1900mmで、そのコンパクトなサイズは、同様の半密閉型モデルよりも15%〜20%少ない床面積を占め、380V/50Hzの電力互換性により、カスタム電力変更の必要がなくなり、セットアップコストが削減されます。