QH - 6015FB Mesin Pemotong Laser Tipe Tertutup Platform Ganda Beveling

±45° Beveling Mencakup Beragam Kebutuhan Pengelasan:Kisaran sudut lebar ±45° beradaptasi dengan hampir semua persyaratan sambungan las industri—mulai dari kemiringan dangkal 5° untuk pengelasan putaran lembaran tipis hingga kemiringan 45° untuk pengelasan butt pelat tebal. Fleksibilitas ini menghilangkan kebutuhan akan mesin beveling khusus, mengurangi investasi peralatan sekaligus memastikan sudut bevel sesuai dengan standar pengelasan (misalnya AWS, ISO) secara langsung.​

Platform Ganda + Beveling = Produksi Tanpa Gangguan:Tidak seperti mesin platform tunggal yang menjeda kemiringan untuk pergantian material, platform bolak-balik ganda memungkinkan satu platform menjalankan kemiringan ±45° secara terus menerus (misalnya, 10 buah pelat baja berukuran 6m×1,5m dengan kemiringan Y) sementara platform lainnya menyiapkan benda kerja baru. Hal ini memangkas total waktu pemrosesan bevel sebesar 30%-35% untuk pesanan batch, yang penting untuk memenuhi jadwal pengiriman industri berat yang ketat.​

Presisi Tinggi Menjamin Kualitas Sambungan Bevel:Transmisi rak & pinion ganda dan akurasi X/Y ±0,03mm memastikan tepi bevel lurus dan sudutnya konsisten (tidak ada bevel "meruncing" atau "offset"). Untuk pengelasan pelat tebal (misalnya baja karbon 20mm), presisi ini mengurangi variasi celah las sebesar 40%-50%, meminimalkan cacat las (misalnya porositas, fusi tidak sempurna) dan menurunkan tingkat pengerjaan ulang.​

Kemampuan Beradaptasi Berdaya Tinggi untuk Beveling Pelat Tebal:Kisaran daya 1500W-20KW sesuai dengan kebutuhan beveling ±45° pada seluruh ketebalan: 1500W-5KW untuk beveling halus lembaran tipis 0,5-10mm (hemat energi), 10KW-20KW untuk beveling dalam pelat tebal 10-30mm (memastikan penetrasi bevel penuh tanpa "takik"). Hal ini menghindari penggunaan bahan tipis yang kelebihan daya (mengurangi zona yang terkena panas) dan bahan tebal yang kekurangan daya (mencegah kemiringan yang tidak sempurna), sehingga menyeimbangkan kualitas dan efisiensi.